隨著半導體跟集成電路的飛速發展，化學機械拋光技巧這種結合了機械磨削跟化學腐化的組合技巧得到了普遍利用。它可在各種資料上實現原子級超潤滑名義，是目前被公認的獨逐個種能實現全局平面化的技巧。

在決定CMP后果的各項因素中，拋光液是要害中的要害。拋光液重要由磨料、溶劑跟增加劑組成，其品種、性質、粒徑大小、顆粒疏散度及牢固性等都會影響拋光后果。目前市場上利用為普遍的多少種磨料是SiO2?、CeO2?、Al2O3。其中，Al2O3磨料的硬度與藍寶石瀕臨，在對藍寶石拋光進程中的資料去除速率較高，因此逐步成為拋光藍寶石的熱點磨料之一。

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藍寶石單晶須要經過切片、研磨、倒角、拋光后才干得到及格的基片

曾有研究人員做實驗對比poly-diamon

　　D、Mono-diamon

　　D、a-Al2O3三種磨料對藍寶石的拋光后果，發明硬度小于藍寶石的α-Al2O3磨料拋光后名義毛糙度，資料去除速率。不過Al2O3磨料對藍寶石拋光誠然資料去除速率高，但因為Al2O3自身性質，以其為磨料配制的拋光漿料并不牢固易團聚，造成藍寶石名義劃痕重大，平坦度降落，因此如何克服氧化鋁系拋光漿料牢固性成為當下研究熱點。

團聚的起因及解決計劃

氧化鋁磨料疏散于介質中，因為納米粒子比名義能高、熱力學不牢固，因此納米氧化鋁磨料在水中受靜電力等作用易產生團聚，漿料不牢固并呈現分層景象，破壞拋光漿料的疏散性及牢固性。團聚后的磨料對藍寶石造成大劃痕，造成拋光品質降落，所以氧化鋁拋光漿料的疏散牢固技巧被普遍研究。

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團聚的Al2O3磨料

目前提高牢固性的方法有對氧化鋁名義進用偶聯劑改性、轉變氧化鋁的Zeta電位進步拋光漿料的牢固性、制備氧化鋁的復合磨料。

1.偶聯劑改性

偶聯劑是目前利用的名義改性劑，其中硅烷偶聯劑代表性，對名義有羥基的無機離子為有效。硅烷偶聯劑對納米氧化鋁的名義改性作用明顯，合肥產業大學的薛茹君用硅烷偶聯劑KH570在乙醇溶劑中以草酸溶液為催化劑進行水解后對納米氧化鋁進行濕法名義潤飾改性，潤飾后特點峰強度加強表明偶聯劑與氧化鋁名義產生了較強的化學作用。實驗測定結果表明，改性納米氧化鋁在有機相中的疏散性跟牢固性均得到了改良。

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硅烷偶聯劑潤飾前后紅外光譜圖

雷紅等采取接枝聚正當制備了Al2O3-g-聚丙烯酰胺復合粒子跟Al2O3-g-聚苯乙烯磺胺復合粒子，勝利地將有機物接枝到氧化鋁名義，形成氧化鋁為核有機物為殼的核殼結構。實驗結果名義，接枝越多的氧化鋁的疏散牢固性越好。

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接枝聚丙烯酰胺前后對比圖

2.轉變Zeta電位

轉變氧化鋁的Zeta 電位也可明顯進步氧化鋁拋光漿料的疏散牢固性，陳啟元等研究了不同疏散劑對 Al2O3顆粒名義電機能以及漿體疏散牢固性的影響，結果表明加入適量的六偏磷酸鈉或聚丙烯酸鈉均使氧化鋁名義特點吸附陰離子使其等電點降落，漿料的牢固性晉升?？椎掠竦葘?a target="_self" title="氧化鋁陶瓷" class="keywords" href="/">氧化鋁陶瓷體疏散于水中跟1.125wt%的硅溶膠中檢測牢固性，結果表明疏散在硅溶膠中的氧化鋁牢固性較疏散于水中的Zeta 電位由-18mv降落至-28mv，體系牢固性明顯進步。

3.制備復合磨料

通過對氧化鋁的無機摻雜，摻雜后的氧化鋁磨料不僅使氧化鋁的粒徑散布變窄，疏散性變好，也使得其拋光機能改良。Fisher等研究了用5-25nm不同粒徑的SiO2顆粒包覆在250nm的氧化鋁顆粒名義，結果表明，改性后的氧化鋁Zeta 電位的值變大，拋光漿料的疏散牢固性進步。

而當以硅溶膠做疏散介質時，不僅能對疏散于其中的氧化鋁起到牢固作用，而且因為體系內研磨成分以Al2O3、SiO2存在，且SiO2成分可能與藍寶石產生化學反應天僵硬度較低的AlSi2O7，因此可能加速后續的研磨移除進程，有效地增進藍寶石的資料去除速率并降落藍寶石的名義毛糙度。

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不同疏散介質的氧化鋁拋光漿料